工作原理

  原理介紹以碳酸鈣（鎂）為例，本技術同樣適用于硫.酸.鹽和硅酸鹽等。

  碳酸鈣（鎂）晶體在水中有兩種存在形式，一種是方解石，它的粘附性很強，晶體顆粒較大：另外一種是文石，它的粘附性很弱，晶體顆粒較小。

  結垢：當水中的礦物質含量超過其飽和溶解度時，鈣（鎂）離子和酸根離子（統稱為垢離子）就會析出形成方解石并粘附在器壁上生成水垢，同時水垢也在不斷的溶解成離子重新回到溶液中，當離子析出形成水垢的速度快于水垢溶解成離子的速度時，垢層厚度逐漸增長；當二者速度相等時，垢層厚度不再增長，反之垢層厚度逐漸減少。

  防垢：電子感應水處理器通過主機在水中產生一個頻率、強度都按一定規律變化的感應電磁場。該電磁場使水中的成垢離子結合成大量的文石晶核，當水中礦物質含量超過水的飽和溶解度時，成垢離子就會析出并優先生長在這些晶核上形成文石晶體，這樣向器壁上析出水垢的趨勢被轉化成向懸浮在水中的大量文石晶核上析出形成文石晶體，這些文石晶體的粘附性很弱，呈松軟絮狀，懸浮在水中，很容易被水流沖走，這樣就達到了防垢的目的。

  除垢：原來器壁上的垢仍在不斷的向水中溶解，在電子感應水處理器的作用下，成垢離子向器壁上的析出變成向懸浮在水中的大量文石晶核上析出，即大量的文石晶體析出取代了方解石晶體析出，原水垢逐漸溶解，由于溶解速度不均，垢會變得疏松并脫落，被水流沖走。

 活.化作用：該電磁場同時破壞了水分子間的氫鍵，水的大分子團被打碎，形成了大量的小分子團，水的表面張力降.低，水的活性增強，水的溶解度提高，滲透力增強。

 殺.菌機理：水垢是細.菌的滋生地，清.除了水垢，也就清.除了細.菌的的滋生地，并且水中的感應電場破壞了細.菌的細胞壁，使其難以生存：處理后的水溶解能力提高，水中溶氧量會提高，會限.制.厭.氧.菌的生成。

 除銹防蝕機理：水銹在感應電磁場的作用下被清.除后，在水管內壁形成一層金屬氧化膜，這層氧化膜會阻止新的水銹生成。