X射線光譜儀校準片專業用于X射線測厚儀（膜厚儀）在測金屬鍍層厚度時進行的標準化校準及建立測試檔案。也就是我們在膜厚測試中常用的標準曲線法，是測量已知厚度或組成的標準樣品，根據熒光X-射線的能量強度及相應鍍層厚度的對應關系，來得到標準曲線。以此標準曲線來測量鍍層樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。對于PCB、五金電鍍和半導體等行業使用測厚儀來檢測品質和控制成本起到了很重要的作用。

　　X射線光譜儀校準片采用了磁性測厚法：是一種超小型丈量儀，它能快速，無損傷，切確地進行鐵磁性金屬基體上的噴涂。電鍍層厚度的丈量。可普遍用于制造業，金屬加工業，化工業，商檢等檢測領域。出格適用于工程現場丈量。

　　X射線熒光光譜儀校準標準片采用磁感應原理時，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。覆層越厚，則磁阻越大，磁通越小。利用磁感應原理的測厚儀，原則上可以有導磁基體上的非導磁覆層厚度。如果覆層材料也有磁性，則要求與基材的導磁率之差足夠大（如鋼上鍍鎳）。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時，儀器自動輸出測試電流或測試信號。早期的產品采用指針式表頭，測量感應電動勢的大小，儀器將該信號放大后來指示覆層厚度。近年來的電路設計引入穩頻、鎖相、溫度補償等地新技術，利用磁阻來調制測量信號。還采用設計的集成電路，引入微機，使測量精度和重現性有了大幅度的提高（幾乎達一個數量級）。

　　X射線熒光光譜儀校準標準片采用二次熒光法：它的原理是物資經X射線或粒子射線照射后，由于吸收過剩的能量而釀成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物資必需將過剩的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度丈量儀或成份分析儀的原理就是丈量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。