N3-PEG-SH，Azide-PEG-Thiol，Thiol--PEG-N3

英文名稱：Azide-PEG-Thiol

N3-PEG-SH

中文名稱：疊氮-聚乙二醇-巰基

分子量：1k，2k，3.4k，5k，10k，20k（可按需定制）

質量控制：95%+

存儲條件：-20°C，避光，避濕

用  途：僅供科研實驗使用，不用于診治

外觀: 固體或粘性液體，取決于分子量

注意事項：取用一定要干燥，避免頻繁的溶解和凍干

溶解性：溶于大部分有機溶劑，如：DCM、DMF、DMSO、THF等等。在水中有很好的溶解性

取用：現配現用，將包裝從冰箱中取出，置于干燥器中緩慢升至室溫，打開瓶蓋，取用。取用后充入惰性氣體，封口膜封口，擰緊瓶蓋裝入自封袋，及時放入冰箱。

結構式：

N3-PEG-SH是一種硫代化PEG衍生物。在銅離子的催化下，疊氮化物在水溶液中與炔基發生有效反應。炔烴和疊氮化物之間的1,3-偶極環加成反應是一種高產率的點擊化學反應，可使兩個相應分子高效共軛。疊氮化物還可以與菌株促進的環辛炔反應，無需任何催化劑。同時，硫醇/巰基可與多種硫醇反應基團反應，如馬來酰亞胺、乙烯基、碘乙酰基等。由于硫醇與貴金屬表面之間的強結合親和力，它還可用于金顆粒或膜修飾。疊氮化物和硫醇之間的PEG連接劑具有更好的水溶性、靈活的連接結構和增強的穩定性。

疊氮PEG巰基（N3-PEG-SH）可以用來修飾蛋白質、多肽以及其他材料。疊氮（-N3）能與水溶液中銅催化的炔烴的反應被還原成胺基。巰基（-SH）可以與馬來酰亞胺在PH6.5-7.5形成穩定的硫醚鍵。硫醇基團對金表面具有很高的親和性，廣泛用于金納米粒子或金膜修飾。

技術指標：

純度（PEG）：95%以上

取代率（HS）：90%以上

取代率（N3）：90%以上

分散系數（PDI）：小于等于1.05

分析：COA、GPC、NMR、MALDI-TOF

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