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產地類別 | 國產 | 價格區間 | 10萬-20萬 |
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應用領域 | 醫療衛生,電子,航天,汽車,綜合 | 分辨率 | 140EV |
X熒光電鍍層厚度檢測儀是集多年X熒光測厚儀經驗,專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進行精準檢測。可廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。
鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法: 1、光學顯微鏡法。適用標準為:GB/T6462-2005 2、X-ray法(X射線法)。適用標準為:GB/T16921-2005 3、庫侖法,此法一般為仲裁方法。適用標準為:GB/T4955-2005
鐵鍍鋅鎳合金測厚儀測量標準
1國標GB/T 16921-2005/ISO 3497:2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法 2.美國標準A754/A754M-08 Coating Weight(mass)of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
應用行業
1、 電子半導體行業接插件和觸點的厚度測量 2、 印刷線路板行業功能鍍層厚度測量 3、 貴金屬首飾手表行業鍍層厚度測量 4、 五金電鍍行業各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量
參數規格
1.分析元素范圍:硫(S)~鈾(U);
2.同時檢測元素:多24個元素,多達5層鍍層;
3.分析含量:一般為2ppm到99.9%;
4.鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同);
5.SDD探測器:分辨率低至135eV;
6.的微孔準直技術:小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm;
7.樣品觀察:配備全景和部兩個工業高清攝像頭;
8.準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合;
9.儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm;
10.樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm;
11.樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm;
12.X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s;
13.X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um;
測試實例
在計數率的情況下能分辨相近元素,大大提高測試穩定性、降低檢測限。
11次測量結果(Au-Cu)的穩定性數據對比如下:
次數 | Thick8000 | 行業內其他儀器 |
1 | 0.042 | 0.0481 |
2 | 0.043 | 0.0459 |
3 | 0.043 | 0.0461 |
4 | 0.0412 | 0.0432 |
5 | 0.0429 | 0.0458 |
6 | 0.0436 | 0.0458 |
7 | 0.0427 | 0.0483 |
8 | 0.0425 | 0.045 |
9 | 0.0416 | 0.0455 |
10 | 0.0432 | 0.0485 |
11 | 0.0422 | 0.043 |
平均值 | 0.0425 | 0.0459 |
標準偏差 | 0.0007 | 0.0019 |
相對標準偏差 | 1.70% | 4.03% |
極差 | 0.0024 | 0.0055 |
測試結論:實驗表明,使用電鍍膜厚測試儀對鍍件膜厚測試,結果度高,速度快(幾十秒),其測試精度優于國外儀器。
X射線和β射線法是無接觸無損測量,測量范圍較小,X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。
β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
隨著技術的日益進步,特別是近年來引入微機技術后,采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。
應用領域
電鍍行業
五金衛浴
電子電器
磁性材料
航天新能源
汽車制造
貴金屬鍍飾......
五金電鍍層膜厚儀設計亮點
全新的下照式設計,一鍵式的按鈕,讓您的鼠標鍵盤不再成為必須,極大減少您擺放樣品的時間。
全新的光路系統,大大減少了光斑的擴散,實現了對更小產品的測試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭,配合高性能距離補正算法,實現了對不規則樣品(如凹凸面,拱形,螺紋,曲面等)的異型測試面的精準測試。
硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器,分辨率高達140EV進口的大功率高壓,讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩定。
配備微聚焦的X光管,猶如給發動機增加了渦輪增壓,讓數據的準確性更上層樓。
多種準直器可搭配選擇:0.1*0.2mm;Φ0.15mm;Φ0.2mm;Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實時監控,讓您的使用更加放心
鍍層測厚儀主要功能
1、測量:單探頭全量程測厚,儀器自動補償偏差值。
2、數據管理: 通過分組的方式來管理存儲的數據。一共分6組,每組包含99個數據。 可以對任意一組數據進行查看、刪除、打印以及通信操作。
3、測量模式:包括常規測量模式和監控測量模式兩類測量模式。可以在不同的工作現場下給用戶提供不同的使用方式,以解決現場的需求。
a、常規測量
測量時儀器只顯示測量數據的基本信息,能夠滿足用戶最基本的測量需要。
b、最小值捕捉
測量數據時,儀器會自動捕捉到最小的測量值。如果工廠驗收以樣品的最小厚度值為檢驗標準的話,那么這種測量模式無疑是選擇。
c、統計測量
在這種模式下,儀器的功能欄里會同時顯示出測量數據的值、最小值、平均值、測量次數。給用戶提供更加直觀和方便的數據分析,進而對現場工件的優劣情況進行實時的觀測。
這是一款X射線熒光光譜儀原理的金屬鍍層測厚分析儀,滿足鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍鉻,鍍鋅,鍍銅等膜厚分析。
產品優勢和特點
*超高分辨率、超清攝像頭、超便捷操作、超快檢測速度、超人性化界面
*易于使用,一鍵操作,即可獲得鍍層厚度及組成成份的分析結果
*有助于識別鍍層成分的創新型功能
*機身結構小巧結實,外形十分漂亮,適合放置于陳列展室
*按下按鈕的數秒之內,即可得到有關樣件鍍層厚度的精確結果
*使用PC機和軟件,可以迅速方便地制作樣件的檢驗結果證書
*用戶通過攝像頭及艙內照明系統,可看到樣件測試位置,提升了用戶測試信心
*Thick系列分析儀測試數據可以下載和上傳網絡,檢測結果易于查看和分享
*有X射線防護鎖,只有在封閉狀態下才發射X射線,安全、可靠的保證客戶使用
XRF鍍層測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。
XRF鍍層測厚儀:俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等;功能:精密測量金屬電鍍層的厚度;應用范圍:測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22(Ti)到92(U);5 層 (4 鍍層 + 基材) / 15 元素 / 共存元素校正;元素光譜定性分析;測試方法面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987應用群體主要集中在:電路板、端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構以及研究所和高等院校等;原理:X射線熒光什么是X射線?X射線存在于電磁波譜中的個特定區域,它由原子內部電子躍遷產生,其波長范圍在0.1-100?;能量大于100電子伏特.什么是X射線熒光?X射線熒光 是個原子或分子吸收了特定能量的光子后釋放出較低能量的光子的過程。
XRF鍍層分析儀硬件性能及優勢
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)
同時可以分析幾十種以上元素,五層鍍層
分析檢出限可達2ppm,鍍層分析可以分析0.005um厚度樣品
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復性可達0.1%
長期工作穩定性可達0.1%
度適應范圍為15℃至30℃。
儀器配置
高壓電源 0 ~ 50KV
光管管流 0μA ~ 1000μA
數字多道分析器
攝像頭
濾光片可選擇多種定制切換
美國進口半導體探測器
測試時間可調 10sec ~ 100sec
儀器環境要求
環境溫度 15°C ~ 30°C
相對濕度 35% ~ 70%,電源要求 AC 220V±5V, 50/60HZ
Thick800A是天瑞集多年的經驗,專門研發用于鍍層行業的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大的儀器,配上專門為其開發的軟件,在鍍層行業中可謂大展身手。
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加準確
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
技術指標
型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
標準配置
開放式樣品腔。
二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
應用領域
黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業。
產品優勢及特征( 一) 產品優勢1. 鍍層檢測,最多鍍層檢測可達 5 層;鍍層測量精度 0.001μm;2. 超大可移動全自動樣品平臺 520*520mm (長*寬),樣品移動距離 500*500mm ;3. 激光定位和自動多點測量功能;4. 運行及維護成本低、無易損易耗品,對使用環境相對要求低;5. 操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩定性,快速出檢測結 果 (3-30 秒) ;6. 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件;
9. 使用安心無憂,售后服務響應時間 24H 以內,提供保姆式服務;10. 可以遠程操作,解決客戶使用中的后顧之憂。
(二) 產品特征1. 高性能高精度X熒光光譜儀 (XRF)2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)2048 通道逐次近似計算法 ADC (模擬數字轉換器)Multi Ray. 運用基本參數 (FP) 軟件,通過簡單的三步進行無標樣標定,使用 基礎參數計算方法,對樣品進行精確的鍍層厚度分析3. MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度4. 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進行薄鍍層厚度測量相對 (比) 模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497多鍍層厚度同時測量單鍍層應用 [如:Cu/ABS 等]雙鍍層應用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]三鍍層應用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass 等]四鍍層應用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]合金鍍層應 [如:Sn-Pb/Cu
5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統6. 完整的統計函數均值、 標準差、 低/高讀數,趨勢線,Cp 和 Cpk 因素等7. 自動移動平臺,用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數 量 = 每 9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含統計軟件包。包括自動對焦 功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。
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