詳細(xì)介紹
CMI511孔銅測(cè)厚儀 CMI511 孔銅測(cè)厚儀 CMI511 是一臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測(cè)厚儀CMI511,是手持的電池供電的測(cè)厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。 |
孔銅測(cè)厚儀 CMI511 是一臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測(cè)厚儀CMI511,是手持的電池供電的測(cè)厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。 CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測(cè)量,從而降低廢料、返工成本。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。 應(yīng)用 測(cè)試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度 行業(yè) PCB制造廠商及采購買家 配置
技術(shù)參數(shù) --可測(cè)試小孔直徑:35 mils (899 μm) --測(cè)量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) --電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 --準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) --精確度:1.2 mil(30μm)時(shí),達(dá)到1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下) --分辨率:0.01 mils (0.1μm) --校正方式: 單點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)片校正 --顯示屏: 高亮度液晶顯示屏,1/2英吋(1.27mm)高 --單 位: 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇 --連接口: RS-232連接口,用于將數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)或打印機(jī) --統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù): 量測(cè)點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、*高值、低值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖 --儲(chǔ)存量: 2000條讀數(shù) --重 量: 9 oZ(0.26Kg)含電池 --尺 寸: 149*794*302 mm --電 池: 9伏干電池或可充電電池 --電池持續(xù)時(shí)間: 9伏干電池-50小時(shí) 9伏充電電池-10小時(shí) --打印機(jī): 任意豎式熱感打印機(jī) --按 鍵: 密封膜,增強(qiáng)-16鍵 |