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OmniScanX3相控陣探傷儀應用
閱讀：140 發布時間：2024-8-25OmniScanX3相控陣探傷儀應用
OmniScanX3相控陣探傷儀如今相控陣檢測團隊中的主力成員更加出色!OmniScan 探傷儀曾經憑借其結果可靠、圖像清晰、使用方便等特性脫穎而出
信心滿滿，昭然可見
重新打造的OmniScan
如今相控陣檢測團隊中的主力成員更加出色！OmniScan 探傷儀曾經憑借其結果可靠、圖像清晰、使用方便等特性脫穎而出，成為全球范圍內便攜式相控陣領域中的**性儀器，如今這款儀器又新添了諸如全聚焦方式（TFM）圖像等一些強大的功能，從而可使用戶更加信心十足地完成檢測工作。
如果您以前使用過OmniScan儀器，那么您會對 OmniScanX3探傷儀有一種非常熟悉的感覺：依然保留 了高度便攜的特性和適用于工業環境的堅固外殼，不過其 用戶界面更為簡潔明快、更具現代感。如果您從來沒有用過這種儀器，您會很快發現OmniScan為什么可以成為備受世界各地檢測人員歡迎和信賴的**性儀器。
基本特性
機載TOFD（衍射時差）功能
2個UT通道
通過墜落測試，符合IP65評級標準
8組聲束設置
與現有的奧林巴斯掃查器和探頭相兼容
16:128PR配置或32:128PR配置
符合ISO 18563?1:2015和EN12668?1:2010
可提升效率的創新特性
通過全矩陣捕獲（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）圖像（可支持64個晶片的孔徑）
4 GB的大文件容量，64 GB的內存
精心設計的軟件，**減少了按鍵的次數
在單一工作流程中創建整個掃查計劃
通過“單掃"方式，快速采集校準的包絡線
1024個聚焦法則
自始至終，可以完成更有效的檢測
立即投入工作
綜合性機載掃查計劃工具功能，一經啟用，就可以幫助用戶在檢測開始之前觀察到檢測的圖像。如果用戶在掃查計劃 中遺漏了某些信息，這些可視化工具便會提前發現這種失誤，從而可以降低出錯的風險。用戶可以在一個簡單的工作流程中，創建包含全聚焦方式（TFM）區域在內的整個掃查計劃。得到了改進的校準和設置驗證工具可以使用戶快速完成檢測設置的創建工作，并盡快投入到檢測工作中。
更快完成設置工作
可以一次性配置多個探頭/組
在儀器上創建雙晶線性、矩陣和雙矩陣列的設置
自動楔塊驗證
單掃校準
使用同時多點時間校正增益（TCG）進行數據采集
對保存的設置進行簡化的校準驗證 過程
質量更好的圖像可以使用戶更有信心地判讀缺陷指示信號
更清晰的相控陣圖像有助于用戶更自信地對信號指示進行 判讀。通過使用全聚焦方式（TFM）功能，用戶可以獲得 工件整個體積各個部分的更清晰的圖像，并將這些圖像融 合在一起生成正確反映了工件幾何形狀的圖像，這樣就可 使用戶對使用常規相控陣技術獲得的缺陷特性進行驗證。 可以最多使用64個**晶片進行全矩陣捕獲操作，以在很 大程度上增加全聚焦方式（TFM）的覆蓋區域，并優化檢 測的分辨率。
其它一些功能，包括16比特A掃描、插值和平滑，可以提 高相控陣成像的質量，從而可以更有效地完成缺陷掃查 工作。
檢測工具，儀器提供
• 快速訪問所需的功能，即使在檢測過程中，也能做到這點
• 高效的菜單結構，意味著無需多次按動按鈕，即可以完成 檢測
• 兼具高性能和多功能：在需要時，可以使用高級模式訪問專 家級別的功能
• 使用奧林巴斯科學云系統（OSC），以無線方式發送數據， 或與檢測現場以外的同事分享屏幕
• 支持雙晶線性/雙晶矩陣陣列探頭、動態深度聚焦、自動光 標定位以及更多其它功能
• 4 GB機載文件容量可以幫助用戶在無需分段掃查或卸載數 據的情況下掃查較大的部件
• 使用內置GPS功能可以對獲得檢測結果的地點進行跟蹤
更快地進行分析，更快地獲得結果
對相控陣數據進行分析所花費的時間可能會比檢測所用的時間更長。OmniScan X3探傷儀為用戶提供了一些靈活好用 的工具。有了這些工具，用戶無論使用儀器還是PC機，都可以對數據進行更快的分析。通過使用改進的缺陷報表和更多的導出選項，如：SD卡、USB存儲器和云系統，用戶可以非常簡便地與其他人交流包含掃查計劃和缺陷定量在內的全面性的檢測結果。
數據解讀工具
• 焊縫閘門可以降低來自不規則幾何形狀的回波的影響
• 體積頂視圖和體積側視圖可以融合在一起，并修正幾何形狀 方面的數據，以突出顯示缺陷
• 自動光標定位功能可以標出從指示信號的峰值波幅下降了?6 dB的點的位置，節省了定位光標的時間
• 可以將第三方程序連接到奧林巴斯科學云系統，因此用戶可 以使用自己喜歡的分析程序訪問檢測數據
檢測團隊中的主力成員
OmniScan X3探傷儀具有強大的檢測性能和很高的靈活性，可以迎接相控陣檢測提出的挑戰。無論您正在檢測的是焊 縫、管道、壓力容器，還是復合材料，OmniScan X3儀器都可以為您提供適用的功能，幫助您有效地完成檢測工作， 并充滿信心地解讀缺陷數據。
焊縫
通過多組聲束設置視圖，核查是否可以正確覆蓋焊縫區域
波幅范圍可被擴展到800 %，因此用戶無需再次掃查部件， 就可以對飽和的指示信號進行表征，如：未熔合的指示信 號。
支持多探頭配置和不同的觸發方案，從而可以更好地覆蓋每 個焊縫區域
焊縫閘門可以突出顯示需要關注的區域
腐蝕
很高的采集速度，可以更方便地檢測較大的管道或容器
4 GB單個文件容量，可以減少中斷操作的次數，并采集到 更多的數據
與所有奧林巴斯腐蝕掃查器相兼容
支持雙晶線性陣列探頭，從而可獲得改進的近表面分辨率
復合材料
高波幅范圍（800 %）和16比特數字轉換器可以在檢測衰減 性較強的材料時，獲得更寬泛的動態檢測范圍
TCG動態范圍可達65 dB，且提供經過改進的TCG表格視 圖，以對各個點進行手動編輯
12 kHz的掃查速度，可以在較大的掃查區域中快速采集數據
對很寬的脈沖寬度進行控制，以優化對低頻探頭的使用
性能可靠，令人信賴
如果您在室外對您的資產進行檢測， 檢測工具可能會被淋濕，會升溫，甚 至會掉落。這就是我們為什么會格外 注重OmniScan X3探傷儀堅固耐用 性能的原因，而且我們的OmniScan X3已經通過了嚴格的耐用性測試。這 款儀器符合IP65防塵、防水的評級要 求，通過了從4英尺高處墜落的測試。 在您準備好進行檢測時，這款儀器可 以立即投入工作。10.6英寸WXGA大 顯示屏在大多數光線條件下可以提供 清晰可見的圖像，同時操作人員還可 進行簡潔的觸摸屏操作，即使在帶著 手套，施用了耦合劑，或其它較為困 難的條件下，也可以如此。在高溫環 境中，可以使用更換方便的冷卻風扇 使工作溫度保持在?10 °C到45 °C 的范圍內，而且還不會降低儀器符合 IP65評級標準的性能。
感受云系統的強大性能
可以將數據連接到奧林巴斯科學云系 統的無線連通性能，可使用戶更有效 地進行協同合作，并對相控陣數據進 行無縫管理工作。
與同事分享儀器屏幕，獲得指導建議 或不同的意見
將數據上載到云系統，以從任何地點 對數據進行訪問
在云系統中保存檢測設置文件，以在 需要時訪問這些文件，或將這些文件 通過奧林巴斯科學云系統的集線器部 署到相關的項目中
訪問云系統中的校準認證文件
無線固件更新有助于確保用戶獲得新的軟件和功能
技術規格
類型
多聲束設置、多模式超聲探傷儀
電源供應
18 V，3.9 A
尺寸
（寬 × 高 × 厚）
330 mm × 215 mm × 142 mm
重量
5.7 kg（帶1個電池）
硬盤驅動器容量
8 GB DDR（RAM）；64 GB SSD
存儲設備
SDHC卡和SDXC卡，或者大多數標準USB存儲設備
**機載文件容量
4 GB
GPS
有（除非針對某些地區另有規定）
報警
3個
無線連接
有（USB適配器作為配件單獨出售）
PA接口
1個接口
聲束設置的數量
8個聲束設置，1024個聚焦法則
UT接口
4個（2個通道P/R）
認證
ISO 18563?1:2015 EN12668?1:2010
顯示
技術
電阻式觸摸屏
尺寸
269毫米（10.6英寸）
分辨率
1280 × 768像素
顏色數量
1千6百萬
類型
薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）
可視角度
水平：?85° ～ 85°
垂直：?85° ～ 85°
輸入/輸出（I/O）端口
USB 2.0
2個端口（1個位于電池的后面）
USB 3.0
1個端口
視頻輸出
視頻輸出（HDMI）
存儲卡
SDHC端口
通訊
以太網
輸入/輸出（I/O）線
編碼器
雙軸編碼器線（正交或時鐘/方向）
數字輸入
6個數字輸入，TTL
數字輸出
5個數字輸出，TTL
采集開關
將1個數字輸入配置為采集開關
電源輸出線
5 V額定值，1 A（短路保護），在1 A時為12 V輸出
外接DC電源
直流輸入（DC?IN） 電壓
15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W）
接口
圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極
電池
類型
鋰離子電池
容量
93 Wh
電池數量
2個
運行時間
2個電池運行5個小時（具有熱插拔性能）
PA/UT配置
頻率
數字化頻率
100 MHz
**PRF
12 kHz
顯示
刷新率
A掃描：60 Hz；S掃描：20 Hz ～ 30 Hz
包絡
（回波動態模式）
有：體積校正的S掃描（30 Hz）
A掃描高度
**達800%
同步
根據內部時鐘
1 Hz ～ 10 kHz
外部定速
有
根據編碼器
雙軸：1步 ～ 65536步
數據技術規格
處理
A掃描數據點的最 大數量
**達16384
實時平均
PA：2、4、8、16 UT：2、4、8、16、32、64
檢波
射頻、全波、正半波、負半波
濾波
PA通道：3個低通、6個帶通、4個高通濾波器 UT通道：3個低通、6個帶通、4個高通濾波器
（在TOFD配置下為3個低通濾波器）
視頻濾波
平滑（根據探頭頻率范圍調節）
可編程TCG
點的數量
32個，每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益） 曲線。
范圍
相控陣（標準）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規超聲：100 dB，步距為0.1 dB
**斜率
相控陣（標準）：40 dB/10 ns 相控陣（擴展）：0.1 dB/10 ns 常規超聲：40 dB/10 ns
聲學技術規格
PA通道
UT通道
脈沖發生器
電壓
40 V、80 V、115 V
95 V、175 V、340 V
脈沖寬度
30 ns ～ 500 ns范圍內 可調，分辨率為2.5 ns
30 ns ～ 1000 ns范 圍內可調，分辨率為
2.5 ns
下降時間
< 10 ns
< 10 ns
脈沖形狀
負方波脈沖
負方波脈沖
輸出阻抗
脈沖回波：35 Ω
一發一收：30 Ω
< 30 Ω
接收器
增益范圍
0 dB ～ 80 dB，** 輸入信號；
550 mVp?p（滿屏高）
0 dB ～ 120 dB，** 輸入信號；
34.5 Vp?p（滿屏高）
輸入阻抗
脈沖回波模式，9 MHz
時：57 Ω ± 10 %
脈沖回波模式為60 Ω 脈沖發送接收模式 為50 Ω
輸入阻抗
一發一收模式，9 MHz
時，100 Ω ± 10 %
系統帶寬
0.5 MHz ～ 18 MHz
0.25 MHz ～ 28 MHz
聲束形成
掃查類型
單一、線性、扇形、混合 和全聚焦方式（TFM）
?
孔徑
OMNIX3?PA16128PR =
16個晶片 OMNIX3?PA32128PR =
32個晶片
?
晶片數量
OMNIX3?PA16128PR =
16個晶片 OMNIX3?PA32128PR =
32個晶片
?
聚焦法則的數量
1024個
?
發射的延遲范圍
0 µs ～ 10 µs， 增量為2.5 ns
?
接收的延遲范圍
0 µs ～ 6.4 µs， 增量為2.5 ns
?
TFM（全聚焦方式）/FMC（全矩陣采集）
被支持的模式
LL、LLL、LLLL、 TT、TTT、TTTT、 LTT、TLT、TLL
平行多模式全聚焦方式
（TFM）
有
聲束設置的數量
2個聲束設置
**孔徑
64晶片擴展孔徑
圖像分辨率
高達1024×1024（1百萬點）
操作環境
侵入保護評級
符合IP65評級標準
（防塵，且可抵御來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴）。
防撞擊評級
通過MIL?STD?810G的墜落測試
預期用途
室內和室外使用
海拔高度
高達2000米
工作溫度
?10 °C ～ 45 °C
存儲溫度
?20 °C ～ 60 °C （內裝電池）
?20 °C ～ 70 °C （未裝電池）
**相對濕度（RH）
45 °C無冷凝的條件下，**70 %的相對濕度
污染等級
2級
安裝/過壓類別
II類