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產品簡介
詳細介紹
TC-Wafer高低溫探針臺晶圓測溫系統支持定制
一、晶圓對溫度的要求
典型的晶圓高低溫測試通常涵蓋溫度范圍從 -45°C 至 150°C，而在晶圓可靠性測試中，溫度可能高達 300°C。然而，隨著探針臺進行溫度變化，由于熱膨脹和冷收縮效應，探針與卡盤之間可能會出現熱漂移，從而影響探針與 PAD 點之間的對準，增加晶圓探針測試的難度。更有一些晶圓測試要求在極*溫度環境下，甚至達到 500°C 以上。隨著溫度的升高，探針臺也將面臨更大的溫度范圍測試壓力。
二、高低溫晶圓探針臺需要確保
1）溫度的均勻穩定性；為晶圓測試提供精確的溫度環境，既反應探針臺機械的穩定性，又是影響測試數據真實結果的關鍵；
2）升降溫速率；探針臺的升降溫速率也是一項重要的指標。低溫測試時，避免空氣中的水蒸氣在樣品上凝結成露水，從而避免漏電過大或探針無法接觸電極而使測試失敗。同時，在真空環境中，傳熱的方式作用下，能更有效的提高制冷效率。高溫測試時，在真空環境下，也能有效減少樣品氧化，從而避免樣品電性誤差、物理和機械上的形變。
三、產品概述
智測電子TC-WAFER晶圓測溫系統應用于高低溫晶圓探針臺，測量精度可達mk級別，可以多區測量晶圓特定位置的溫度真實值，也可以精準描繪晶圓整體的溫度分布情況，還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度變化，了解升溫、降溫以及恒溫過程中設備的有效性。
智測電子還提供整個實驗室過程的有線溫度計量，保證溫度傳感器的長期測量精度。
合肥智測電子致力于高精度溫測、溫控設備的生產和研發定制，為半導體設備提供可靠的國產解決方案。
TC-Wafer高低溫探針臺晶圓測溫系統支持定制
濕法工藝晶圓溫度測量系統、TC-Wafer晶圓溫度測量系統