詳細介紹
P-170 臺階儀
P-170臺階儀是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,可提供幾納米至一毫米的臺階高度測量功能,適用于生產環境。該系統可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 P-170具有的圖案識別算法、增強的光學系統和的平臺,這了性能的穩定和系統間配方的無縫移植- 這是24x7生產環境的關鍵要求。
產品描述
P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,將P-17臺式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP-260的機械傳送臂相結合。 這樣的組合為機械傳送臂系統提供了極低的擁有成本,適用于半導體,化合物半導體和相關行業。 P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。
該系統結合了UltraLite傳感器、恒力控制和超平掃描平臺,因而具備的測量穩定性。通過式平臺控制、頂視和側視光學系統以及帶光學變焦的高分辨率相機等功能,程序設置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調平和分析算法,可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現全自動測量。
主要功能
· 臺階高度:幾納米至1000μm
· 微力恒力控制:0.03至50mg
· 樣品全直徑掃描,無需圖像拼接
· 視頻:500萬像素高分辨率彩色攝像機
· 圓弧校正:消除由于探針的弧形運動引起的誤差
· 軟件:簡單易用的軟件界面
· 生產能力:通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現全自動化
· 晶圓機械傳送臂:自動加載75mm至200mm不透明(例如硅)和透明(例如藍寶石)樣品
主要應用
· 臺階高度:2D和3D臺階高度
· 紋理:2D和3D粗糙度和波紋度
· 形狀:2D和3D翹曲和形狀
· 應力:2D和3D薄膜應力
· 缺陷復檢:2D和3D缺陷表面形貌
工業應用
· 半導體
· 化合物半導體
· LED:發光二極管
· MEMS:微機電系統
· 數據存儲
· 汽車
· 還有更多:請與我們聯系以滿足您的要求