Surface Stylus Profilers 探針式表面輪廓儀 P-7KLA是半導(dǎo)體在線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的供應(yīng)商，在半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存 儲(chǔ)、 MEMS 、太陽能、光電子以及其他領(lǐng)域中有著市占率。P-7 是KLA公司的第八代探針式臺(tái)階儀系統(tǒng)，歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新，集合眾多技術(shù)優(yōu)勢(shì)。P-7建立在市場(chǎng)的P-17臺(tái)式探針輪廓分析系統(tǒng) 的成功基礎(chǔ)之上。

Surface Stylus Profilers 探針式表面輪廓儀 P-7

KLA是半導(dǎo)體在線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的供應(yīng)商，在半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、 MEMS 、太陽能、光電子以及其他領(lǐng)域中有好的市占率。探針式表面輪廓儀 P-7是KLA公司的第八代探針式臺(tái)階儀系統(tǒng)，歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新，集合眾多技術(shù)優(yōu)勢(shì)。P-7建立在市場(chǎng)的P-17臺(tái)式探針輪廓分析系統(tǒng) 的成功基礎(chǔ)之上。 它保持了P-17技術(shù)的測(cè)量性能，并作為臺(tái)式探針 輪廓儀平臺(tái)提供了性價(jià)比。 P-7可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲 度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量，其掃描可達(dá)150mm而無需圖像拼接。

從可靠性表現(xiàn)來看，P-7具有業(yè)界的測(cè)量重復(fù)性。UltraLite®傳感器具有動(dòng)態(tài)力控制，良好的線性，和的垂直分辨率等特性。友好的用 戶界面和自動(dòng)化測(cè)量可以適配大學(xué)、研發(fā)、生產(chǎn)等不同應(yīng)用場(chǎng)景。

主要功能

? 臺(tái)階高度：幾納米至1000μm

? 微力恒力控制：0.03至50mg

? 樣品全直徑掃描，無需圖像拼接 ? 視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)

? 圓弧校正：消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差

? 生產(chǎn)能力：通過測(cè)序，模式識(shí)別和SECS / GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化

主要應(yīng)用

? 薄膜/厚膜臺(tái)階

? 蝕刻深度量測(cè)

? 光阻/光刻膠臺(tái)階

? 柔性薄膜

? 表面粗糙度/平整度表征 ? 表面曲率和輪廓分析

? 薄膜的2D stress量測(cè)

? 表面結(jié)構(gòu)分析

? 表面的3D輪廓成像

? 缺陷表征和缺陷分析

? 其他多種表面分析功能

產(chǎn)品特性及擴(kuò)展選項(xiàng)

P-7探針式臺(tái)階儀凝聚了KLA在量測(cè)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并具有豐富的擴(kuò)展選項(xiàng)。

探針掃描

掃描載臺(tái)具有150 mm的掃描范圍以及極大1 mm的掃描高度范圍，從而高質(zhì)量的2D和3D掃描數(shù)據(jù)。

臺(tái)階重復(fù)性

在1微米階高的重復(fù)性為0.4納米。這歸因于極低噪音電子元件，亞埃分辨率的電容式傳感器，以及超高平整度的平晶基座。

Apex軟件

Apex分析軟件通過提供調(diào)平、濾鏡、臺(tái)階高度、粗糙度和表面形貌分析 技術(shù)的擴(kuò)展套件，增強(qiáng)了P-7的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)分析能力。 Apex支持ISO粗糙度 計(jì)算方法以及如ASME之類的本地標(biāo)準(zhǔn)。 Apex還可用作報(bào)告編寫平臺(tái)，具有添加文本、注釋和是/否合格的準(zhǔn)則。 Apex提供八種語言的版本。

自動(dòng)化測(cè)量

自動(dòng)化測(cè)量包括圖案識(shí)別、1000個(gè)量測(cè)序列點(diǎn)和序列隊(duì)列功能，可以極大提高產(chǎn)量。 圖案識(shí)別與校準(zhǔn)相結(jié)合，可減少平臺(tái)定位誤差，并實(shí) 現(xiàn)系統(tǒng)間配方的無縫傳輸。自動(dòng)化測(cè)量與特征檢測(cè)、特征發(fā)現(xiàn)、Apex軟件充分集成后可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化收集和報(bào)告數(shù)據(jù)的功能。

3D 成像

通過3D掃描可以得到表面的三維成像，呈現(xiàn)出彩色三維圖像或自上而下 的等高線圖像。可以從中提取截面/線中的三維或二維數(shù)據(jù)。

應(yīng)力分析

能夠測(cè)量在生產(chǎn)包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。 使用 應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并測(cè)量樣品翹曲， 然后通過應(yīng)用 Stoney方程來計(jì)算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達(dá)150mm的樣品上通過單次 掃描測(cè)量，無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測(cè)量采用多個(gè)2D掃描，并結(jié)合θ平臺(tái)在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對(duì)整個(gè)樣品表面進(jìn)行測(cè)量。

離線分析軟件

離線軟件可以創(chuàng)建掃描和序列配方，以及分析Profiler或Apex數(shù)據(jù)