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Plasma Asher等離子去膠機

研發用等離子去膠機概述：NANO-MASTER 等離子刻蝕和清洗系統是專門設計用來滿足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。該系列的設備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具,具有*的能力:可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式,也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應用。

研發用等離子去膠機產品特點

• 緊湊型立式系統
• 自動上下載片
• 帶Load Lock
• 不銹鋼、鋁制腔體或鐘罩式耐熱玻璃腔
• 兼容100級超凈間使用
• 淋浴頭、ICP或微波等離子源
• 旋轉樣品臺
• RF偏壓可PID控制加熱到300 °C或冷卻的樣品臺
• 全自動或手動RF調諧
• zui多可支持5個MFC帶電拋光的氣體管路
• PC計算機控制的氣動閥
• 帶密碼保護的多級訪問控制
• 基于LabView軟件的PC計算機全自動控制
• 機械泵的壓力可達到10mTorr
• 250 l/s的渦輪分子泵
• 極限真空為5x10-7Torr
• 完整的安全聯鎖

研發用等離子去膠機應用：

• 有機物以及無機物的殘留物去除
• 光刻膠剝離或灰化
• 去殘膠以及內腐蝕(深腐蝕)應用
• 清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架
• 提高黏附性，消除鍵合問題
• 塑料的表面改型：O2處理以改進涂覆性能
• 產生親水或疏水表面

研發用等離子去膠機Features：

• Stand Alone System
• Auto wafer Load/Unload with load lock
• Stainless Steel, Aluminum or Bell Jar Chambers
• Class 100 Clean Room Compatible
• Shower Head, ICP or Microwave Plasma Sources
• Rotating Platen
• RF Biasable Heated up to 300 °C PID Controlled or Cooled Platen
• Fully Automated or Manual RF tuning
• Up to 5 Mass Flow Controllers with Electropolished Gas Lines
• PC Controlled Pneumatic Valves
• Multiple Levels of Access with Password Protection
• PC Controlled with LabVIEW
• Mechanical Pump with Pressure goes to 10 mTorr 
• 250 l/sec Turbomolecular Pump
• 5x10-7 Torr Base Pressure
• Fully Safety Interlocked

研發用等離子去膠機Applications:

• Removal of Organic and Inorganic Materials without Residues
• Photoresist Stripping or Ashing
• Desmearing and Etch Back Applications 
• Cleaning Microelectronics, Drilled Holes on Circuit Boards or Cu Lead Frames
• Adhesion Promotion, Elimination of Bonding Problems
• urface Modification of Plastics: O2 Treatment for Paintability
• Producing Hydrophilic or Hydrophobic Surfaces