PCB/半導(dǎo)體產(chǎn)品電鍍鍍層測(cè)厚儀 XRF-2000L

適用于測(cè)量PCB/半導(dǎo)體產(chǎn)品鍍層厚度測(cè)試

機(jī)箱尺寸 : 610 W x 670 D x 490 H 
可測(cè)量樣品大小 : 550 W x 550 D x 30 H 
XYZ軸移動(dòng)范圍 : 200 W x 150 D x 30 H 
zui大承重 : 3 KG

熒光X-射線鍍層厚度測(cè)量
●熒光X-射線微小面積鍍層厚度測(cè)量?jī)x的特征
◆ 可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
◆ 可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
◆ 薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，也適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。
◆ 備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
● 熒光X-射線儀器的測(cè)量原理
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。
● 鍍層厚度的測(cè)量方法
鍍層厚度的測(cè)量方法可分為標(biāo)準(zhǔn)曲線法和FP法(理論演算方法) 2種。標(biāo)準(zhǔn)曲線法是測(cè)量已知厚度或組成的標(biāo)準(zhǔn)樣品，根據(jù)熒光 X射線的能量和強(qiáng)度及相應(yīng)鍍層厚度的對(duì)應(yīng)關(guān)系，來(lái)得到標(biāo)準(zhǔn)曲線。 之后以此標(biāo)準(zhǔn)曲線來(lái)測(cè)量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。FP法即是Fundamental Parameter Method的簡(jiǎn)稱,即基本參數(shù)法
① 標(biāo)準(zhǔn)曲線法
經(jīng)X射線照射后，鍍層和底材都會(huì)各自產(chǎn)生熒光X射線，我們必須對(duì)這兩種熒光X射線能夠辨別，方能進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量。也就是說(shuō)，鍍層和底材所含有的元素必需是不*相同的。這是測(cè)量鍍層厚度的先決條件。
對(duì)某種金屬鍍層樣品進(jìn)行測(cè)量時(shí)，基于鍍層厚度、狀態(tài)的不同，所產(chǎn)生的熒光X射線的強(qiáng)度也不一樣。
鍍層厚度測(cè)量時(shí)，可采用兩種不同方法，一種是注重鍍層中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度，稱為激發(fā)法。另一種是注重底材中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度，稱為吸收法。這兩種方法的應(yīng)用必需根據(jù)鍍層和底材的不同組合來(lái)區(qū)分使用。
鍍層厚度測(cè)量時(shí)，測(cè)量已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)樣品而得到其厚度及產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度之間的關(guān)系，并做出標(biāo)準(zhǔn)曲線。然后再測(cè)量未知樣品的熒光X射線強(qiáng)度，得到其鍍層厚度。但是需注意的是，熒光X射線法是從得到的熒光X射線的強(qiáng)度來(lái)求得單位面積的元素附著量，再除以元素的密度來(lái)算出其厚度。所以，對(duì)于含有雜質(zhì)或多孔質(zhì)蒸鍍層等與純物質(zhì)不同密度的樣品，需要進(jìn)行修正。
② 薄膜FP法
采用薄膜FP法，只需要比標(biāo)準(zhǔn)曲線法更少的標(biāo)準(zhǔn)樣品，就能簡(jiǎn)單迅速地得到定量的結(jié)果。
如果樣品均勻，所使用分析線的強(qiáng)度就可用樣品的成分和基本參數(shù)的函數(shù)來(lái)表示。換句話說(shuō)，從任意組成的樣品所產(chǎn)生的分析線強(qiáng)度，都可以從這基本參數(shù)來(lái)計(jì)算出，所以我們稱這種方法為基本參數(shù)法。
如果熒光X射線產(chǎn)生的深度當(dāng)做限大來(lái)考慮，這方法就適用于塊體樣品；如果將熒光X射線產(chǎn)生的深度當(dāng)做非常小的值(臨界厚度以下)來(lái)考慮，這方法就可以適用于薄膜樣品。
如上所述，F(xiàn)P法的zui大特征是可對(duì)塊體樣品進(jìn)行成分分析到薄膜樣品的成分與厚度同時(shí)進(jìn)行分析與測(cè)量。
● 儀器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
① 測(cè)量部分的結(jié)構(gòu)
用于照射(激發(fā))的X射線是采用由上往下照射方式，用準(zhǔn)直器來(lái)確定X射線的光束大小。
樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機(jī)所攝制的圖像來(lái)確定想要測(cè)量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線的光束大小來(lái)決定測(cè)量面積，zui小可測(cè)量面積是40umф。
② X射線操作部分(X-ray station)
Excel和Word是標(biāo)準(zhǔn)配置，利用這些軟件，我們可以簡(jiǎn)單快速地進(jìn)行測(cè)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)處理及測(cè)量結(jié)果報(bào)告書(shū)的編輯和打印。
技術(shù)參數(shù)
儀器規(guī)格及參數(shù)

產(chǎn)品應(yīng)用