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藥用包裝復(fù)合膜需要做哪些檢測(cè)項(xiàng)目？
閱讀：487 發(fā)布時(shí)間：2023-4-19
藥品與消費(fèi)者的健康和生命安全息息相關(guān)，藥品的質(zhì)量容不得半點(diǎn)差錯(cuò)，作為直接接觸藥品的包裝材料、容器，其更是藥品的有機(jī)組成部分，其中藥用復(fù)合膜更是藥品包裝的主要形式，它可廣泛用于粉劑、顆粒劑、中藥飲片、片劑、透皮貼劑和醫(yī)療器械等的包裝。由于藥品包裝材料可能帶來細(xì)菌和其它微生物，包裝材料中的某些有害物質(zhì)可能被所接觸藥品溶出，從而造成藥品的污染。藥品中的有些成分可能在包裝存放過程中被包裝材料吸附，或與包裝材料發(fā)生反應(yīng)，而直接影響了藥品質(zhì)量或用藥劑量。所以說對(duì)于藥品包裝用復(fù)合膜的檢驗(yàn)與測(cè)試顯得尤其重要！
那么，一個(gè)合格的藥品復(fù)合膜材料需要做哪些檢測(cè)呢？濟(jì)南容乾智能技術(shù)有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的幾款儀器可以很好的檢測(cè)出復(fù)合膜的性能！
1、藥品包裝用復(fù)合膜熱合強(qiáng)度檢測(cè)
按照藥品包裝用復(fù)合膜袋通則規(guī)定，復(fù)合膜內(nèi)層與次內(nèi)層的復(fù)合強(qiáng)度規(guī)定應(yīng)大于2．5N／15mm，這明顯高于一般復(fù)合膜對(duì)于熱封指標(biāo)的要求，該指標(biāo)主要用于解決因熱封效果不佳，而造成的包裝泄露問題。要想檢測(cè)熱合強(qiáng)度，需要配備智能電子拉力試驗(yàn)機(jī)XLW-PC與RFY-2熱封試驗(yàn)機(jī)配合進(jìn)行檢測(cè)。
xlw-pc智能電子拉力試驗(yàn)機(jī)
RFY-2熱封儀
2.包裝用復(fù)合膜在剝離性能檢測(cè)
藥品包裝用復(fù)合膜的結(jié)構(gòu)不僅要考慮常溫下的機(jī)械強(qiáng)度，還要注意在熱封溫度下包裝材料的機(jī)械強(qiáng)度。藥品自動(dòng)包裝中包裝材料在包裝過程中所受的各種作用力較大，尤其在熱封過程中由于在熱封溫度下其整體材料的強(qiáng)度較低極容出現(xiàn)層間的分離，要想確保復(fù)合膜的復(fù)合性能可靠需要進(jìn)行藥品包裝用復(fù)合膜剝離性能測(cè)定，可借助目前藥品包裝行業(yè)廣泛采用的BLJ-02A臥式剝離試驗(yàn)機(jī)進(jìn)檢測(cè)即可。
BLJ-02A臥式剝離試驗(yàn)機(jī)
3.藥品包裝用復(fù)合膜與包裝機(jī)的適應(yīng)性（摩擦系數(shù)檢測(cè)）
藥品包裝過程中的摩擦力常常既是推動(dòng)力又是阻力，因而其大小應(yīng)控制在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)。自動(dòng)包裝用卷材，一般要求有較小的內(nèi)層摩擦系數(shù)和合適的外層摩擦系數(shù)，外層摩擦系數(shù)太大，會(huì)引起包裝過程中阻力過大，引起材料拉伸變形，若太小可能又會(huì)引起拖動(dòng)機(jī)構(gòu)打滑，造成電眼跟蹤和切斷定位不準(zhǔn)。但內(nèi)層摩擦系數(shù)有時(shí)也不能太小，有些包裝機(jī)在內(nèi)層摩擦系數(shù)太小時(shí)，會(huì)造成制袋成型時(shí)疊料不穩(wěn)定，產(chǎn)生錯(cuò)邊；對(duì)于條形包裝用復(fù)合膜，內(nèi)層摩擦系數(shù)太小還可能會(huì)引起下料的片劑或膠囊打滑，造成下料定位不準(zhǔn)。所以摩擦系數(shù)的檢驗(yàn)極為重要，可以采用MCS-02A系列摩擦系數(shù)儀進(jìn)行檢驗(yàn)。另外在研究摩擦系數(shù)時(shí)，應(yīng)特別注意溫度對(duì)摩擦系數(shù)影響很大，因而不僅要測(cè)量包裝材料在常溫下的摩擦系數(shù)，還應(yīng)考察在實(shí)際使用環(huán)境溫度下的摩擦系數(shù)，若需實(shí)施對(duì)特殊溫度下的摩擦系數(shù)測(cè)試則可以選用摩擦系數(shù)/剝離試驗(yàn)機(jī)。
MCS-02A摩擦系數(shù)測(cè)試儀
4.藥品包裝用復(fù)合膜熱封漏封問題
漏封是由于某些因素存在，使本應(yīng)通過加熱融熔結(jié)合的部位，沒有封上。漏封一般有如下幾種原因：a.熱封溫度不夠。同一包裝材料在不同的熱封部位要求的熱封溫度不同，不同的包裝速度要求的熱封溫度不同，不同的包裝環(huán)境溫度要求的熱封溫度也不同。包裝設(shè)備縱封和橫封要求的熱封溫度不同，這些都是在包裝中必須考慮的問題。另外對(duì)于熱封設(shè)備來說，還存在一個(gè)控溫精度的問題。b.封口部位受污染，在包裝的填充過程中，包裝材料的封口位置常常被包裝物所污染，污染一般又分為液體污染和粉塵污染。c.設(shè)備和操作方面的問題．如熱封模夾有異物，熱封壓力不夠，熱封模具不平行等。d.包裝材料的問題。如電暈過面，熱封層爽滑劑太多而引起熱封不良等。要想及時(shí)發(fā)現(xiàn)此問題除了在線檢測(cè)外，實(shí)驗(yàn)室還需要配備MFY-02密封試驗(yàn)儀與泄露與密封強(qiáng)度檢測(cè)儀等設(shè)備來進(jìn)行漏封與泄露的檢驗(yàn)。
MFY-02密封試驗(yàn)儀
以上是對(duì)藥品包裝用復(fù)合膜檢測(cè)測(cè)試分析與儀器的簡(jiǎn)要介紹。