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鍍層測厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光測厚儀經驗,門研發的一款下照式結構的鍍層 測厚儀。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進行精準檢測。可廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業、通訊行業等域。
鍍層測厚儀設計亮點
全新的下照式設計,一鍵式的按鈕,讓您的鼠標鍵盤不再成為必須,大減少您擺放樣品的時間。
全新的光路系統,大大減少了光斑的擴散,實現了對更小產品的測試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭,配合高性能距離補正算法,實現了對不規則樣品(如凹凸面,拱形,螺紋,曲面等)的異型測試面的精準測試。
硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器,分辨率高達140EV進口的大功率高壓,讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩定。
配備微聚焦的X光管,猶如給發動機增加了渦輪增壓,讓數據的準確性更上層樓。
多種準直器可搭配選擇:0.1*0.2mm;Φ0.15mm;Φ0.2mm;Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實時監控,讓您的使用更加放心。
工作原理
從X熒光分析測量原理可以看出鍍層被激發區的特征X射線的強度與鍍層和涂層元素含量多少成正比。在一定被激發區的測量區域內,鍍層和涂層元素百分比含量是固定的,因而所測得的X熒光強度與該測量范圍鍍層和涂層的厚度成一定正比例關系。在一定的厚度范圍內,鍍層和涂層的厚度與激發區的特征X射線的強度成正比例關系,因此只要測量該范圍內的X熒光強度值,即可算出鍍層和涂層的厚度。
應用基體
鐵基----□Fe/Zn,□Fe/Cu,□Fe/Ni,□Fe/Cu/Sn,□Fe/Cu/Au,□Fe/Cu/Ni,
□Fe/Cu/Ni/Cr, □Fe/Cu/Ni/Au,□Fe/Cu/Ni/Ag
銅基-----□Cu/Ni,□Cu/Ag,□Cu/Au,□Cu/Sn,□Cu/Ni/Sn,□Cu/Ni/Ag,□Cu/Ni/Au,□Cu/Ni/Cr
鋅基-----□Zn/Cu,□Zn/Cu/Ag,□Zn/Cu/Au
鎂鋁合金----□Al/Cu,□Al/Ni,□Al/Cu/Ag,□Al/Cu/Au
塑膠基體----plastic/Cu/Ni,plastic/Cu/Ni/Cr
應用優勢
1 快速:一般測量一個樣品只需要30S~300S,樣品可不處理或進行簡單處理;
2 無損:物理測量,不改變樣品性質;
3 準確:對樣品可以精確分析;
4 直觀:直觀的分析譜圖,元素分布一幕了然,定性分析速度快;
5 環保:檢測過程中不產生任何廢氣、廢水。
儀器配置
1 硬件:主機壹臺,含下列主要部件:
(1) X光管 (2) 半導體探測器
(3) 放大電路 (4) 高精度樣品移動平臺
(5) 高清晰攝像頭 (6) 高壓系統
(7) 上照、開放式樣品腔 (8)雙激光定位
(9) 玻璃屏蔽罩
2 軟件:天瑞X熒光光譜儀厚度分析軟件V3.0
3 計算機、打印機各一臺
計算機(品牌,P4,液晶顯示屏)、打印機(佳能,彩色噴墨打印機)
4 資料:使用說明書(包括軟件操作說明書和硬件使用說明書)、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。
5 標準附件
準直孔:0.1X1.0mm(已內置于儀器中)
參數規格
1 分析元素范圍:S-U
2 同時可分析多達5層以上鍍層
3 分析厚度檢出限達0.005μm
4 多次測量重復性可達0.01μm
5 定位精度:0.1mm
6 測量時間:30s-300s
7 計數率:1300-8000cps
8 Z軸升降范圍:0-140mm
9 X/Y平臺可移動行程:50mm(W)×50mm(D)
10 樣品腔尺寸:415(W)×374(D)×218(H)mm
性能特點
1 滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求;
2 φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求;
3 高精度移動平臺可精確定位測試點,重復定位精度小于0.005mm;
4 采用高度定位激光,可自動定位測試高度;
5 定位激光精確定位光斑,確保測試點與光斑對齊;
6 鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點;
7 高分辨率探頭使分析結果更加精準;
8 良好的射線屏蔽作用;
9 測試口高度敏感性傳感器保護;
安裝要求:
1 環境溫度要求:15℃-30℃
2 環境相對濕度:<70%
3 工作電源:交流220±5V
4 周圍不能有強電磁干擾。
質量保證
1. 乙方對所出售本合同所規定的儀器進行終身維修;
2. 軟件免費升:如有軟件升,乙方將免費提供軟件升,不再收取升費用;
3. 保修條款
3.1. 儀器設備自驗收合格之日起免費保修1年;
3.2. 免費保修期內,維修相關費用全免。
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