徠卡偏光顯微鏡DM4P

徠卡偏光顯微鏡DM4P

：李

偏光顯微鏡是一種常用的光學儀器，主要用于研究所謂透明與不透明各向異性材料，在地質學等理工專業中有著重要的作用。偏光顯微鏡的特點是什么呢?下面小編就來具體介紹一下，希望可以幫助到大家。

偏光顯微鏡的主要特點

將普通光改變為偏振光進行鏡檢的方法，以鑒別某一物質是單折射(各向同性)或雙折射性(各向異性)。雙折射性是晶體的基本特性。因此，偏光顯微鏡被廣泛地應用在礦物、化學等域，在生物學和植物學也有應用。

偏光顯微是鑒定物質細微結構光學性質的一種顯微鏡。凡具有雙折射性的物質，在偏光顯微鏡下就能分辨的清楚，當然這些物質也可用染色法來進行觀察，但有些則不可能，而必須利用偏光顯微鏡。

偏光顯微鏡的特點，就是將普通光改變為偏振光進行鏡檢的方法，以鑒別某一物質是單折射性(各向同性)或雙折射性(各向異性)。

雙折射性是晶體的基本特征。因此，偏光顯微鏡被廣泛地應用在礦物、高分子、纖維、玻璃、半導體、化學等域。在生物學中，很多結構也具有雙折射性，這就需要利用偏光顯微鏡加以區分。在植物學方面，如鑒別纖維、染色體、紡錘絲、淀粉粒、細胞壁以及細胞質與組織中是否含有晶體等。在植物病理上，病菌的入侵，常引起組織內化學性質的改變，可以偏光顯微術進行鑒別。

參數：

徠卡DM4P偏光顯微鏡

1） 總述

1 設備型號及名稱：LEICA DM4500P研究級偏光顯微鏡系統。

2 LEICA DM4500P為研究級偏光顯微鏡，是徠卡歷史悠久的制鏡工藝和現代的數字化技術的*結合。該系統由徠卡DM4500P研究級偏光顯微鏡、高分辨率數字攝像頭及相關軟件組成。將讓您體會到數字化智能顯微鏡操作的方便,可靠.方便的操作減輕了您的工作壓力,使您能夠把注意力*集中在樣品的觀察上.而不是顯微鏡的調節上.

2） 技術規格及功能說明

★1、DM4500P顯微鏡具備透/反射光觀察功能.透射光:錐光.偏光.明場;反射光:明場,專業偏光觀察功能，且同時具備觀察、數碼攝像功能，整機約重25KG。

2、DM4500P顯微鏡采用的第三代HC際標準無限遠色差校正光學系統及復消色差校正光學系統，大限度地消除雜散光等干擾因素,提供高襯度、高分辯率的圖像質量。和諧部件光路(HCS)系統:：所有光學部件和光路統一消色差設計；既保證單個光學部件的優品質,同時又達到儀器整體的和諧統一和優化。

3 、CCIC連續色溫控制，不會因為電壓波動和光強變化引起圖像色溫變化, 恒定色彩強度控制,可自動保持恒定的色彩溫度,您不必使用附加的灰度濾片來補償色溫變化,其保證真實色彩且同時具備觀察、數碼攝像功能，LED液晶面板顯示顯微鏡狀態。(CCIC色溫穩定系統為徠卡)

4、具備接駁熱臺、拉曼等設備的能力.

5、主機、物鏡、中間光路、觀察筒等所有部件均針對偏振光特性設計。

6、專業反射偏光起偏器帶波長板(1波長-石膏板以及1/4波長云母板、石英楔、研究級可變倍勃氏鏡)，偏光顏色更準確、豐富；

7、360°旋轉精確刻度檢偏器,準確把握消光角度

8、寬視野偏光專業三目鏡筒，視場直徑22mm，在22mm寬視場下能獲得均勻清晰的圖像。

9、配10X寬視野可調焦目鏡2只，其中一只配10mm/100格目鏡測微尺

10、配徠卡高分辨率5X、10X、20X、40x、50X、100X六個偏光專業物鏡；5x NA=0.12; 10x NA=0.25; 20x NA=0.40; 40x NA=0.75；50x NA=0.75; 100x NA=0.85

11、六孔可調中心物鏡轉換器，保證六只物鏡同時安裝；

12、配置透射、反射日光平衡濾色片；

13、粗、細同軸調焦機構,含上限位裝置,諧波齒輪,*下滑,調焦更為準確.

14、機械360度旋轉載物臺，帶45度定位提醒功能：高科技超硬陶瓷材料表面，極耐磨損.配置樣品移動器，操作靈活。

15、研究級科勒照明系統，透/反射LED雙燈箱,壽命3萬小時以上，保證提供足夠照明，不發熱減少熱影響，與數字化自動視場光闌/孔徑光闌聯動；

16、自動化孔徑光欄與視場光欄均可調，并有數字化顯示系統，自動直接與物鏡倍率和觀察方式相對應，更方便、更準確的控制景深與襯度，使顯微鏡操作者更專注于自己的樣品，減少人為調節帶來的麻煩和誤差，特別適合大工作量鏡檢。

17、偏光專業Smith反射器,增強偏光和明場視野亮度,鏡像亮度大大提高,顏色反差更為真實.

18、顯微鏡專業數碼照相裝置原廠專業級的徠卡500萬像素數碼攝像頭。它具有500萬像數的2/3英寸高敏感度CCD。它具有R/G/B各12 bit的動態范圍， 使圖像色彩更自然、逼真。,使顯微圖像達到的對比度，可選擇1200萬像素輸出。

19、原產0.63倍數碼光學接口,具有高亮度、均勻、視場寬大平坦、無畸變及色差的優異效果。

20、專業軟件：層深長度、相含量、顆粒形態；影像測量；目標顆粒自動尋邊；圖像處理功能；分割測量；形態學分析功能；內嵌景深疊加/拼圖/3D顯示功能