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【產品簡介】
【詳細說明】
PCB濕熱老化試驗箱是一款用于測試PCB電路板（硬性電路板），FPC柔性電路板（軟性電路板），線路板等產品用于高低溫濕熱試驗，濕熱老化試驗，交變濕熱試驗的測試箱。經過對電路板PCB的高低溫濕熱環境試驗，來評估產品的可靠性及環境適應性。
PCB濕熱老化試驗箱，PCB濕熱試驗箱,PCB濕熱老化測試箱試驗規范條件
日本工業標準,JIS C60068-2-3-1987 試驗Ca:濕熱、穩態
日本工業標準,JIS C60068-2-2-1995 試驗B:干熱
日本工業標準,JIS C60068-2-1-1995 試驗A:低溫
PCB濕熱老化試驗箱滿足標準
電工委員會標準,IEC68-2-03_試驗方法Ca_穩態濕熱
電工委員會標準,IEC68-2-01_試驗方法A_冷
電工委員會標準,IEC68-2-02_試驗方法B_干熱
美國軍用標準,MIL-STD-810F-507.4 濕度
美國軍用標準,MIL-STD-810F-501.4 高溫
美國軍用標準,MIL-STD-810F-502.4 低溫
美國軍用標準,MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環試驗
美國軍用標準,MIL-STD810D方法502.2
美國軍用標準,MIL-STD810方法507.2程序3
執行標準.中國國家標準分為強制性國標（GB）和推薦性國標（GB/T）
中國國家標準,GB 10586-89濕熱試驗箱技術條件
中國國家標準,GB 10592-89高、低溫試驗箱技術條件
中國國家標準,GB/T10589-1989低溫試驗箱技術條件
科文PCB濕熱試驗箱
中國國家標準,GB/T 2423.1-2001 低溫
中國國家標準,GB/T 2423.2-2001 高溫
中國國家標準,GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗方法
中國國家標準,GB2423.34-86 溫濕度組合循環試驗
中國國家標準,GB/T2423.4-93方法
美國半導體行業標準,JESD22-A101-B-2004 PCB濕熱老化試驗箱恒定溫濕度試驗
美國半導體行業標準,JESD22-A103-C-2004 高溫儲存試驗
美國半導體行業標準,JESD22-A119-2004 低溫儲存試驗
PCB老化試驗箱
中國國家軍用環境試驗設備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗
PCB濕熱老化試驗箱技術規格選型表：
KOWIN品牌PCB濕熱老化試驗箱廣泛獲得PCB/FPC電路板行業用戶認可及選購，是PCB電路板行業的濕熱老化試驗箱品牌。