美國 ITW Chemtronics SODER-WICK 吸錫編帶

松香型      型號           寬度       適用

吸錫線  SW18015      0.8mm     微電路

吸錫線  SW18025      1.5 mm    小焊盤

吸錫線  SW18035      2.0 mm    中焊盤

吸錫線  SW18045      2.8 mm    大焊              

吸錫線  SW18055      3.7 mm    通孔

吸錫線  SW180BGA               BGA焊盤

免清洗型

吸錫線  SW16015     0.8mm   微電路

吸錫線  SW16015     1.5 mm  小焊盤

吸錫線  SW16035     2.0 mm  中焊盤

吸錫線  SW16045     2.8 mm  大焊盤

吸錫線  SW16055     3.7 mm  通孔

吸錫線  SW160BGA            BGA焊盤
 

Soder-Wick®，是業內zui快、zui清潔、zui安全的吸錫編帶。它大大減少了返工/修理的時間，并極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了zui大的表面張力和吸錫能力。與其他品牌相比，Soder–Wick® 吸錫編帶優化了從編織帶到焊點的熱傳輸，從而加快了吸錫的速度。而極少的助焊劑殘留，也同時加快了PCB的清洗過程，甚至可以*取消清潔過程。

Soder–Wick® 吸錫編帶

有各種的寬度、長度、助焊劑類型可供選擇。一個正確尺寸的吸錫編帶能將焊錫在瞬間*的清除干凈。由于Soder–Wick® 吸錫編帶密封在 Performance Pak™ 隔離包裝或者VacuPak™ 真空罐中，能夠*地防止環境的有害影響。而VacuPak™ 真空罐裝更可以保證吸錫編帶的使用品質和他的出廠品質一樣，具有zui快的上錫速度。真空罐被打開后，還可作為保護性的儲存容器，也可容易地堆在貨架上。真空罐裝Soder–Wick® 的*包裝無數次地向用戶證明了其的質量和性能。

ITW 公司SW的吸錫線特性：

傳熱吸收快盡可能的避免對芯片和焊盤的損壞!

精確的設計和制造工藝避免磨擦對焊盤可能造成的損壞

真空罐裝避免產品在運輸途中的氧化變質