6折供二硫化鉬納米片/銀納米顆粒復合材料

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產品描述

二硫化鉬納米片/銀納米顆粒復合材料,屬半導體材料制備工藝技術領域.本項發明的特點是通過液相剝離結合濕化學方法制備二硫化鉬納米片/銀納米顆粒復合材料.該工藝易行,設備要求低,通過這種方法制備的復合材料雜質含量少,在二硫化鉬納米片表層生成的銀納米顆粒粒徑較小,隨機分布,和二硫化鉬納米片的結合度.同時,銀納米粒子緊密的吸附在二硫化鉬納米片上,這種復合材料具有較的表面增拉曼散射行為,擴大其在生物探測器領域內的應用.

6折供二硫化鉬納米片/銀納米顆粒復合材料

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