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研討會:利用冷凍FIB和低劑量電子顯微成像揭示敏感晶體和器件中的微結(jié)構(gòu)
為了在原子尺度上建立材料的性質(zhì)與其結(jié)構(gòu)之間的相關(guān)性,研究者迫切需要用掃描/透射電子顯微鏡(S/TEM)對材料的結(jié)構(gòu)進(jìn)行原子尺度的直接成像。雖然高分辨率 TEM 和 STEM是大多數(shù)材料結(jié)構(gòu)的常規(guī)表征手段,但由于電子束敏感材料(如金屬有機(jī)骨架(MOFs)、分子篩、超分子晶體、雜化鹵素鈣鈦礦等)極度的不穩(wěn)定性,以常規(guī)方式觀察它們的結(jié)構(gòu)仍然是一個極大的挑戰(zhàn)。隨著超低劑量電子顯微成像技術(shù)(ultralow-dose (S)TEM)的開發(fā),電子束敏感材料的高分辨率成像這一難題在很大程度上得到了解決。過去幾年間,包括上述材料在內(nèi)的各種電子束敏感材料的納米顆粒高分辨(S)TEM成像都獲得了成功。但是,對于需要“試樣制備"的體相電子束敏感材料的(S)TEM成像仍然具有極大的挑戰(zhàn)。這是因為,電子束敏感材料的TEM試樣制備非常具有挑戰(zhàn),這些電子束敏感材料往往對于其它各種作用力也很敏感,其結(jié)構(gòu)很容易被常規(guī)的試樣制備方法所破壞。鑒于超低劑量電子顯微成像技術(shù)日趨成熟,如何開發(fā)出有效的、可適用于體相敏感材料的試樣制備技術(shù)變得十分迫切。
本次網(wǎng)絡(luò)研討會特別邀請重慶大學(xué)張大梁教授為大家介紹使用冷凍聚焦離子束(Cryo-FIB)加工電子束敏感結(jié)晶材料和器件的技術(shù)方法和難點,分享其使用利用冷凍FIB和低劑量電子顯微成像技術(shù)揭示電子束敏感晶體和器件中的微結(jié)構(gòu)的成功案例。
張大梁 教授,博士生導(dǎo)師
主要從事低劑量電子顯微成像、電子晶體學(xué)、微電子顯微分析技術(shù)的相關(guān)研究。針對電子束敏感材料的表征難題探索出一套行之有效的弱光拍攝技術(shù);針對結(jié)構(gòu)復(fù)雜的納米晶體材料的結(jié)構(gòu)解析,提出了一種應(yīng)用廣泛的“旋轉(zhuǎn)電子衍射(Rotation Electron Diffraction)"衍射斷層重構(gòu)方法;結(jié)合電子顯微學(xué)理論和原創(chuàng)技術(shù)對具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)、同時電子束敏感的功能材料進(jìn)行晶體學(xué)研究。以第一作者或通訊作者發(fā)表Science 1篇、Nature Chemistry 2篇、JACS 3篇,共發(fā)表科技論文60余篇,PCT Patent 2項(第一發(fā)明人、已轉(zhuǎn)化)。
直播時間:2022年3月8日 15:00
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