封裝無氧化烘箱工作時，工作室內充滿了惰性氣體CO2,N2，防止材料在烘烤時被氧化。在工業中用途廣泛：IC包裝，LCD，晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板等適用于半導體、光電元件、能源材料、通訊產品、機電產品等無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等

詳細介紹

產品特點:

1、密封設計：內材質用SUS304不銹鋼板,整個內桶用氬弧焊滿焊,防止空氣進入烘箱內，同時節省惰性氣體；

2、外部防塵處理：外材質為SPCC鋼板經過蘇打水清洗后粉體烤漆處理；

3、高效節能：保溫材質為高密度纖維棉，保溫效果好；

4、分層結構設計：內箱層板高低可調，可自由取出；

5、移動自由：箱體有活動腳輪，可任意推動和固定位置；

6、高效過濾器：安裝耐高溫高效過濾器，獲得潔凈的烘烤環境；（選配）

7、內循環風設計：強制送風內循環，確保溫度均勻；

8、氮氣預熱結構設計；

9、降溫系統：配備冷卻系統，可減少等待時間，提高效率；（選配）

10、寬泛的溫度范圍選擇；

技術參數

型號

規格參數

EWYH88

(A3~C)

EWY150

(A3~C)

EWYH360

(A3~C)

EWY1125

(A3~C)

內箱尺寸(W*D*H)mm

400*550*400

600*600*500

600*600*1000

9000*1000*1250

工作腔數量

單腔

雙腔

四腔

單腔

雙腔

四腔

單腔

雙腔

外型尺寸(W*D*H)mm

以實物為準(溫度不同外箱尺寸不同)

工作溫度范圍

A3:室溫～200℃ A2:室溫～250℃ B2:室溫～350℃ C2:室溫～450℃

氧含量

I：500ppm； II：200ppm； III：50ppm Ⅳ：20ppm

機器性能

控制精度

0.1℃

分布均勻度

±2.0℃%

升溫

時間

℃

175

250

min

材質

外部材質

SPCC鋼板粉體烤漆處理

內部材質

SUS﹟304不銹鋼數控折彎成型

隔熱材質

陶瓷纖維棉

密封材料

采用耐高溫硅橡膠

循環系統

多翼式循環風扇

氮氣裝置

流量計大小可調(L/min)

加熱器

不銹鋼高速加熱器

計時器

0.1S～9999H

溫控器

普通標準型/觸摸屏PLC程序控制型

其它配件

隔層置物架（不銹鋼沖孔盤2片）

安全裝置

電路系統負載保護，風機過載保護，溫到計時時到斷加熱，故障警示燈

選配件

①多點測溫查看及記錄功能；②氧含量分析儀；⑥聯網功能；⑦HEPA高效過濾器；⑧快速降溫系統

電源（V）

220

AC 3相5線380V 50HZ

注：1、以上數據均在環境溫度（QT）25℃.工作室無負載條件下測得
2、可依客戶要求之尺寸制作，滿足客戶的要求。本技術信息，如有變動恕不另行通知

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