共聚焦技術，使確定可靠的測量數據獨立的表面的反射的程度。對納米焦點技術µsurf的光學方法，µscan和µsprint也使明智的表面無損檢測在生產和加工的不同階段。涂層表面層厚度的測定測量也是可能的。
共聚焦顯微鏡TCS SP8包括LED光源、旋轉多針孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED源通過多針孔盤和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的針孔減小到聚焦的部分，這落在CCD相機上。來自傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節。相反，在共焦圖像中，通過多針孔盤的操作濾除模糊細節（未聚焦）。只有來自焦平面的光到達CCD相機，因此共聚焦顯微鏡TCS SP8能夠在納米范圍內獲得高分辨率。
在半導體生產和測試相關領域，持續地微型化趨勢對應用于品保和生產控制的測量技術提出越來越高的要求。共聚焦測量技術因其具有高分辨率、高精度、可靠性和穩定性等特點而聞名。特別是在質量保證和過程控制方面，μsprint 3D測量共聚焦技術將分辨率和速度組合。高分辨率使其能以較高的再現性檢測高度只有幾微米的表面結構。
μsprint技術幾乎適用于測量任何類型的表面，得益于傳感器的高動態特性，即使在及其微弱的表面反射特性差異情況下也能夠確保準確區分表面結構、底部圖形和缺陷。同時，共聚焦技術的穩定性使其能夠在各種表面（粗糙和光滑）上都能獲得較高的測量精度。凸點檢測μsprint傳感器的高分辨率和高動態特性使其可以地測量凸點高度、直徑、共面度以及其他參數。
共聚焦顯微鏡TCS SP8全套系統包括一個全自動檢測模塊和一個配套的自動上下料模塊。可以對晶圓、面板和其他類型的基板進行連續檢測，測量數據通過客戶*通信系統傳送到主機。
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