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半自動晶圓清洗機UH117型是半自動晶片清潔系統,專業為為鋸切或劃線后的晶片清潔而設計。
晶圓清洗機UH117操作是半自動的，通過新的觸摸屏LCD面板*可編程。微處理器控制確保了精確、靈活、均勻和可重復的清潔。對于不同的進程，最多可以存儲10個程序。每個程序最多可以有99個不同的清潔/漂洗/干燥步驟，每個步驟最多999秒。
該晶圓清洗機UH117裝置能夠清潔安裝在薄膜框架或夾持環上的直徑不超過8英寸或不超過6英寸的晶片。可選的液體添加劑注入功能可用于促進清洗循環。熱干燥和冷干燥模式均可用于更快、更高效的干燥。
晶圓清洗機特征：
-半自動操作，*可編程
-觸摸屏LCD面板
-微處理器控制，確保精確、靈活、均勻和可重復的清潔
-存儲10個程序，每個程序最多有99個不同的清潔/沖洗/干燥步驟，每個步驟最多999秒
-用于程序存儲的非易失性存儲器
-可容納多達8''直徑的晶片；以及安裝在薄膜框架或夾持環上的多達6"直徑晶片
-可互換卡盤能力
-熱干燥模式和冷干燥模式均可用
-帶真空保持的標準晶片/晶片載體卡盤（晶片/晶片載體尺寸）