1.產品概述：

通用晶圓鍵合平臺設計用于（混合）熱鍵合對準的200mm和300mm晶圓。 其高度模塊化的設計便于客戶以低擁有成本來實現極大的配置靈活性。 提供多種配置，可滿足研發和大批量生產（HVM）環境的需求。 新型XBS300混合鍵合平臺可用于在諸如3D堆棧存儲器或3D SOC（片上系統）等要求極其嚴苛的應用中混合鍵合聚集D2W（芯片到晶圓）和W2W（晶圓到晶圓）。

2.產品優勢：

MHU 物料輸送裝置：用于該系統可將單個基板運送到單個工藝模塊。它提供不同配置的裝載工位以及基于攝像頭的光學預對準器，并可選配 ID 讀取器。選配的攝像系統可監控和記錄機器內部情況。帶有自動產量優化功能的循環調度算法可確保所有工序的時間安排一致，并具備連續運行能力。熱鍵合是指兩個平面基板自發粘合。 該工藝包括沖洗拋光盤，使其具備高度親水性，然后使其相互接觸并在高溫下回火。 等離子體預處理工藝可使基板在室溫條件下鍵合。

XBA 鍵合對準器：XBA 鍵合對準器采用我們專有的基底間對準 (ISA) 技術，可為透明或非透明基底提供一致的亞微米對準精度。內置的固定基準、全局校準和疊加驗證確保了最佳的可重復性。全局校準晶片是系統不可分割的一部分，使自動校準和疊加驗證變的簡單快捷。W2W 鍵合采用蘇斯微技術公司的工藝，以高度受控和可重復的方式進行。

清洗模塊：清洗模塊具有許多關鍵功能，是實現最高清潔度要求的一部分，例如兆聲清洗和濕化學功能（例如 NH4OH (<2 %)）。此外，該系統還可配備增強型可選功能，如有機物去除功能（SC1 化學清洗）、背面沖洗、氧化銅去除和 N2 輔助吹干，以進一步滿足加工需求。

活化模塊：等離子活化技術為基于等離子體的高效基底表面活化提供了最高的工藝靈活性和可重復性。可使用 Ar、O?、N? 等各種工藝氣體，并通過質量流量控制器 (MFC) 進行控制。通過門閥加載，可以符合 CMOS 標準。適當選擇等離子體化學成分，還可以對聚合物殘留物進行等離子體清洗。

低力度鍵合室：如果對鍵合力有要求，XBS300可搭備我們經業界認可的300mm低力度鍵合室，施加高達15kN的鍵合力。 如今，這種鍵合室廣泛應用于全球臨時鍵合行業中。

集成測量模塊：集成的原位測量功能可實現快速工藝反饋。 因此，該測量模塊對于增強工藝控制和提高產量至關重要。 該模塊可配置用于紅外空洞檢測（高分辨率真實全場圖像）和/或高精度紅外套刻測量，在高處理量下具備多站點功能。通過對鍵合對準器補償參數的閉環反饋實現的在線工藝控制還能持續優化套刻性能。