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zonglen三溫Chuck探針臺(tái)卡盤

晶圓盤系統(tǒng)用于半導(dǎo)體晶圓的表征測(cè)試、建模、工藝開發(fā)、設(shè)計(jì)調(diào)試，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探針臺(tái)集成所需的性能和多功能性。三溫Chuck（或晶圓卡盤）是芯片測(cè)試過程中用于固定和定位晶圓的設(shè)備，特別是在進(jìn)行三溫測(cè)試時(shí)。三溫測(cè)試是一種芯片測(cè)試方法，用于檢測(cè)芯片在不同溫度下的可靠性和穩(wěn)定性。

zonglen三溫Chuck探針臺(tái)卡盤

對(duì)于要求快速溫度變化的分析和生產(chǎn)測(cè)試應(yīng)用，降溫和加熱時(shí)間對(duì)晶圓測(cè)試尤為重要。溫度轉(zhuǎn)換率比基于水或空氣的傳統(tǒng)系統(tǒng)要快得多。

三溫Chuck主要在三溫測(cè)試中使用，通過它可以將晶圓固定在一個(gè)特定的位置，以便進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)試。

它能夠支持在低溫、常溫和高溫三種不同溫度環(huán)境下的測(cè)試，以評(píng)估芯片在各種工作條件下的性能和壽命。

低溫測(cè)試：通過chiller降低chuck腔體內(nèi)溫度來實(shí)現(xiàn)。

常溫測(cè)試：在標(biāo)準(zhǔn)室溫條件下進(jìn)行。

高溫測(cè)試：通過chuck加熱實(shí)現(xiàn)。

主要特點(diǎn)：      

· 低噪音

· 溫度范圍為-60°C至+175°C，

· 快速冷卻/加熱速率高達(dá)25°C/min

· 不需要LN2、CO2，減少成本

· 不需要在配置冷水機(jī)

· 溫度穩(wěn)定性±1°C

· 體積小，便于集成

· 免維護(hù)

應(yīng)用程序：

· 探針臺(tái)

· 冷熱平臺(tái)

· 低輪廓器件，表面平坦器件的表征測(cè)試

· 功率器件的晶圓測(cè)試

聚焦超低溫，低溫，環(huán)境模擬，可靠性輔助測(cè)試解決方案

超過16年行業(yè)技術(shù)沉淀，掌握核心技術(shù)

多項(xiàng)技術(shù)，細(xì)分領(lǐng)域獨(dú)角獸

持續(xù)的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶提供更加滿意的體驗(yàn)

速度：1小時(shí)內(nèi)響應(yīng)，24小時(shí)內(nèi)提供實(shí)施方案。

專業(yè)：多名工程師與熱流儀Temperature Cycling System相伴10多年。

維修：原廠標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)。

料件：原廠品牌料件。

保障：提供交換式維修。

信息：設(shè)備檔案更新與備份，做客戶設(shè)備的管家。