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zonglen高低溫晶圓盤 三溫Chuck

晶圓盤系統用于半導體晶圓的表征測試、建模、工藝開發、設計調試，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探針臺集成所需的性能和多功能性。

對于要求快速溫度變化的分析和生產測試應用，降溫和加熱時間對晶圓測試尤為重要。溫度轉換率比基于水或空氣的傳統系統要快得多。

zonglen高低溫晶圓盤 三溫Chuck 主要特點：      

· 低噪音

· 溫度范圍為-60°C至+175°C，

· 快速冷卻/加熱速率高達25°C/min

· 不需要LN2、CO2，減少成本

· 不需要在配置冷水機

· 溫度穩定性±1°C

· 體積小，便于集成

· 免維護

應用程序：

· 探針臺

· 冷熱平臺

· 低輪廓器件，表面平坦器件的表征測試

· 功率器件的晶圓測試

聚焦超低溫，低溫，環境模擬，可靠性輔助測試解決方案

超過15年行業技術沉淀，掌握核心技術

多項技術，細分領域獨角獸

持續的創新產品和服務，為客戶提供更加滿意的體驗

速度：1小時內響應，24小時內提供實施方案。

專業：多名工程師與熱流儀Temperature Cycling System相伴10多年。

維修：原廠標準服務。

料件：原廠品牌料件。

保障：提供交換式維修。

信息：設備檔案更新與備份，做客戶設備的管家。