| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 地礦,能源,交通 |
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掃描狹縫光束分析儀
DataRay 的 Beam'R2 非常適合許多激光光束分析應用。 Beam'R2 具有標準的 2.5 µm 狹縫和更大的刀口狹縫，能夠測量直徑小至 2 µm 的光束。 通過選擇Si和 InGaAs 或擴展 InGaAs，Beam'R2 可以對 190 nm 至 2500 nm 的光束進行輪廓分析。 掃描狹縫儀器提供比基于相機的系統高得多的分辨率。
DataRay 的 BeamMap2 代表了一種*不同的實時光束分析方法。 它允許沿光束行進在多個位置進行測量，從而擴展了 Beam'R2 的測量能力。 這種實時狹縫掃描系統在旋轉圓盤上的多個 z 平面中使用 XY 狹縫對，同時測量四個不同 軸向位置的光束輪廓。 BeamMap2 *的設計良好利于實時測量焦點位置、M2、光束發散和指向。
系統特點
? 符合 ISO 標準的光束直徑測量
? 端口USB2.0供電
? 自動增益功能
? 用于符合 ISO 11146 標準的 M2 測量的可選載物臺附件。
? True2D 狹縫
? 分辨率高達 0.1 µm
? 探測器選項，190 – 2500 nm
? 5 Hz 更新率（用戶可調 2-12 Hz）
? 測量高重復脈沖激光
? 脈沖最小 PRR = [500/(光束直徑，單位為 µm)] kHz
BeamMap2 增加了以下功能
? 多 z 平面掃描
? XYZ 截面，包括 θ-Φ
? 焦點位置和直徑
? 實時 M2、指向和發散
? 使用 BeamMap2-Collimate 實時測量準直光束的發散度
? 以 ±1 µm 的重復精度（取決于光束）識別焦點
? 可選的 LensPlate2 用于到達難以接近的束腰和重新成像波導
應用
? 非常小的激光束輪廓測量
? 光學組裝和儀器校準
? OEM 集成
? 鏡頭焦距測試
? 聚焦和校準誤差的實時診斷
? 將多個組件實時設置為同一焦點
True2D 狹縫
? 藍寶石襯底上的 0.4 µm 厚度多層金屬膜
? 相對于氣隙的優勢
? 避免隧道效應
? 氣隙通常比寬度更深，并且在高輻照度下會彎曲
規格 | ||||
參數 | 規格 | BeamMap2 | Beam'R2 | Comments |
波長 | 190-1150 nm, 650-1800 nm, 190- 1800 nm, 190-2500 nm | 是 | 是 | Si, InGaAs, Si + InGaAs, Si + InGaAs, extended |
掃描光束直徑： | 2 µm to 4 mm (2 mm for IGA-X.X) | 是 | 是 | |
X-Y 輪廓和質心分辨率： 測量準確性： | 0.1 µm 或掃描范圍的 0.05% ±<2% ± ≤0.5µm | 是 | 是 | |
連續或脈沖 | CW， 脈沖最小 PRR ≈ [500/（光束直徑，單位為 µm）]kHz | 是 | 是 | |
光束對準： | ± 1 mrad 結合BeamMap2 Colli Mate | 是 | - | 光束相關 |
M2測量: | 1 to >20, ± 5% | 是 | - | 4 Z-平面雙曲線擬合 |
實時更新: | 5 Hz | 是 | 是 | 2-12 Hz可調 |
最大功率 & 輻照度： | 1 W 總功率 & 0.3 mW/µm2 | 是 | 是 | 藍寶石狹縫上的金屬膜 |
增益范圍: | 32dB | 是 | 是 | 12-bit ADC |
顯示圖形： | 全部：X-Y 位置；光束質量 僅 BeamMap2：M2，焦點； 發散，視軸/指向 | |||
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