1化學鎳自動加藥系統,酸性蝕刻添加系統,鍍金自動添加系統,禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統;X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
金相切割碟
切割碟,以的材料制成,附設直徑(152mm), (178 mm), (229 mm), (254 mm), (305mm),及(356 mm)。
鉆石微粒切割碟有高密度及低密度兩種,直徑(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。
高密度切割碟適合經常切割金屬及陶瓷;低密度切割碟適合切割容易損壞的物料(如:陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐熱物料)。
EP 型鉆石微粒切割碟適合切割較軟或樹膠物料,至于切割鐵、鈷底合金、優質鎳底合金及鉛底合金,則使用高消耗級鉆石微粒切割碟較為適合。
使用 DW 型及 AC 型鉆石微粒切割碟前,請先使用磨刀石。建議于切割時添加冷卻液或清水可減低切割時間及增加切割精準度。
切割碟,金相,鉆石微粒,高密度,低密度
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